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低压设备用绝缘端子的绝缘破坏分析
来源:龙溢端子有限公司提供,转载请注明http://longyiduanzi.com/ 发布时间:2017-01-11 点击量:2092
一为绝缘击穿(热击穿)
即在强电场作用下,电介质内部由于介电损耗而发热,如果热量来不及散失,使温度不断升高,导致低分子挥发物逸出而使材料的分子结构破坏,最后造成绝缘击穿。
绝缘击穿影响因素:
温度-温度升高,材料的击穿电压下降
湿度-湿度增大,材料的击穿电压下降
电压-作用时间电压作用时间增长,材料的击穿电压下降
频率-频率提高,材料的击穿电压下降
材料厚度-材料厚度提高,散热不利,击穿电压下降
二为绝缘老化
即绝缘材料在设备运行过程中的各种因素作用下,发生不可逆的物理、化学变化,导致材料电气、力学性能的急剧变化而破坏,为绝缘老化。
如:热老化,绝缘材料在热、氧、水的单独或联合作用下,低分子挥发物或产物逸出;生成的游离基参与链反应使分子链断裂;引发的自动催化作用加速材料破坏;产生水解降解;或产生高分子链聚合等,导致材料性能下降或完全破坏。
另外电老化,由于局部放电产生的O3、氮氧化物、高速粒子等,以及由局部放电引起介电损耗加大致使材料发热,导致材料性能下降或完全破坏。
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